iPhoneAir充电口未居中 细节引发讨论
iPhoneAir充电口未居中 细节引发讨论！在2025年9月10日的苹果秋季新品发布会上，iPhone Air正式亮相。这款新机首发搭载A19 Pro芯片，成为迄今为止最薄的iPhone，厚度仅有5.6毫米。iPhone Air在全球范围内统一采用仅支持eSIM的设计，不再配备实体卡槽。
根据官网渲染图显示，iPhone Air的Type-C充电口并未完全居中，位置更偏后盖。前后均采用超瓷晶面板热点话题，中框等核心结构由5级航空级钛金属打造，厚度为5.6毫米。正面配备6.5英寸120Hz ProMotion刷新率屏幕（峰值亮度3000尼特），支持AOD 1Hz熄屏显示，并匹配18MP自拍摄像头。手机背面则配备48MP融合摄像头（等效26mm，光圈F/1.6）。
iPhone Air搭载A19 Pro处理器，引入第二代动态缓存结构，GPU峰值运算能力达到A18 Pro的三倍。此外，该机还配备了苹果设计的N1芯片，支持Wi-Fi 7、蓝牙6.0和Thread网络，并引入了C1X苹果自研调制解调器。通过引入eSIM技术以及在iOS 26的支持下引入AI省电技术，iPhone Air声称可以满足用户全天使用需求。如果用户需要更长续航时间，还可以选购新版超薄MagSafe外接电池，搭配外接电池播放视频续航可达40小时。
